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最新发布的行业白皮书指出,政策利好与市场需求的双重驱动,正推动该领域进入新一轮发展周期。
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更深入地研究表明,据报道,英特尔正与至少两家大型客户磋商先进封装服务,包括亚马逊与谷歌。人工智能发展推动先进芯片封装需求,英特尔代工业务负责人表示封装技术可能在未来十年重塑人工智能革命。
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进一步分析发现,(本文由天下网商撰写,钛媒体获准转载)
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